Mentor Pads Pro(PCB設(shè)計(jì)軟件)
- 類型:國(guó)產(chǎn)軟件
- 授權(quán):免費(fèi)軟件
- 更新:2023-12-15
- 標(biāo)簽: 電路設(shè)計(jì)
- 環(huán)境:Windows11,Windows10,Windows8,Windows7
- 本地下載
詳情介紹
兼容性說明
PADSLayout(PowerPCB)提供了與其他PCB設(shè)計(jì)軟件、CAM加工軟件、機(jī)械設(shè)計(jì)軟件的接口(如下圖所示),方便了不同設(shè)計(jì)環(huán)境下的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和傳遞工作。ONT>1、兼容Protel設(shè)計(jì)PADS Layout(PowerPCB)具備Protel設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換器,可與Protel進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)和封裝庫的雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。
2、支持OrCAD原理圖網(wǎng)表
PAD Layout(PowerPCB)可導(dǎo)入OrCAD原理圖網(wǎng)表,在PCB設(shè)計(jì)過程中可與OrCAD原理圖進(jìn)行正反標(biāo)注和交互定位。
3、兼容Expedition與BoardStation設(shè)計(jì)
PAD Layout(PowerPCB)具備與Expedition的雙向接口,可以直接讀取或保存為Expedition格式的HKP文件和BoardStation(prt/cmp/net/wir/tra/tch)文件。
4、提供與CadenceSpacctra PCB布線器的接口
PAD Layout(PowerPCB)具備Spacctra Link模塊,可將當(dāng)前設(shè)計(jì)文件導(dǎo)出至Spacctra布線器中。
5、提供CAM350接口
PAD Layout(PowerPCB)集成了CAM加工軟件的接口,可以直接啟動(dòng)CAM350,將當(dāng)前設(shè)計(jì)生成光繪、鉆孔數(shù)據(jù)傳至CAM350中進(jìn)行處理。
6、提供AutoCAD接口
PAD Layout(PowerPCB)支持AutoCAD的DXF文件格式,可以導(dǎo)入AutoCAD環(huán)境下的機(jī)械框圖作為設(shè)計(jì)邊框,也可將PCB設(shè)計(jì)導(dǎo)出至AutoCAD中進(jìn)行標(biāo)注處理等。
7、提供ProE接口
PAD Layout(PowerPCB)支持ProE格式的雙向接口。
Siemens Mentor Pads專業(yè)版功能介紹
1、Shell :軟件基本操作環(huán)境(圖形界面),支持不超過任意規(guī)模的復(fù)雜PCB設(shè)計(jì);2、PCB Editor:基本PCB設(shè)計(jì)模塊,包括手工布局布線、設(shè)計(jì)規(guī)則校驗(yàn)(DRC)、手工敷銅、工程修改命令(ECO)、焊盤及過孔庫編輯、Gerber數(shù)據(jù)輸出等功能;
3、Library Module:元器件庫管理模塊,支持對(duì)庫文件的添加、刪除,以及對(duì)庫中元器件封裝符號(hào)的添加、刪除、編輯等操作,支持從PCB文件創(chuàng)建庫文件的功能;
4、DXF Link:DXF格式文件的雙向轉(zhuǎn)換接口,可以導(dǎo)入在AutoCAD等機(jī)械軟件中繪制的PCB板框,也可將當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)導(dǎo)出為DXF格式數(shù)據(jù);
5、CCT Link:與Cadence Specctra PCB布線器進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的接口;
6、Auto Dimensioning:自動(dòng)尺寸標(biāo)注模塊,提供符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)尺寸標(biāo)注功能,標(biāo)注內(nèi)容可以為元器件或PCB板框等設(shè)計(jì)內(nèi)容的長(zhǎng)度、半徑、角度等參數(shù);
7、Split Planes:電源層網(wǎng)絡(luò)定義與分割模塊,提供根據(jù)PCB板框創(chuàng)建敷銅邊框、敷銅邊框定義、電源分割等功能,支持電源網(wǎng)絡(luò)嵌套;
8、CAM Plus:自動(dòng)裝配數(shù)據(jù)輸出模塊,支持Dyanpert、Universal、Phillips等格式的自動(dòng)貼片插片機(jī)器;
9、Cluster Placement:自動(dòng)布局模塊,可將PCB上的所有元器件按照電路關(guān)系定義為不同模塊,實(shí)現(xiàn)整個(gè)模塊的集體移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)等布局操作,支持自動(dòng)布局;
10、Assembly Variants:生產(chǎn)料表的變量管理模塊,支持從一個(gè)PCB設(shè)計(jì)衍生出不同規(guī)格的生產(chǎn)料表,以適應(yīng)不同檔次、型號(hào)產(chǎn)品備料、加工的需要,可以設(shè)置PCB上不同元器件的安裝與否、替換型號(hào)等選項(xiàng);
11、Physical Design Reuse (PDR):設(shè)計(jì)復(fù)用模塊,支持對(duì)經(jīng)典電路PCB模塊的保存及在不同設(shè)計(jì)中重復(fù)調(diào)用,執(zhí)行設(shè)計(jì)復(fù)用時(shí),軟件會(huì)自動(dòng)檢驗(yàn)當(dāng)前原理圖設(shè)計(jì)對(duì)復(fù)用模塊中的元器件位號(hào)自動(dòng)更新,保證復(fù)用前后原理圖與PCB數(shù)據(jù)的一致性;
12、DFF Audit:可制造性檢驗(yàn)?zāi)K,檢查PCB上容易引起焊接搭橋、酸角(Acid Trips)、銅條/阻焊條(Copper/SolderMask Slivers)、孔環(huán)(Annular Ring)等制造障礙的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié);
13、Enhanced Analog Tool Kit with Array Placement:模擬PCB設(shè)計(jì)工具包,包含單/雙面PCB設(shè)計(jì)中常用的跳線(長(zhǎng)度/角度可變)、淚滴(直線/凹面淚滴,尺寸可變)、異形焊盤等功能,以及圓形PCB設(shè)計(jì)中常用的極坐標(biāo)布局、多個(gè)封裝同步旋轉(zhuǎn)、任意角度自動(dòng)布線等功能;
14、PADS Router ( FIRE ) :快速交互式手動(dòng)布線器,可以對(duì)任意規(guī)模的復(fù)雜PCB使用交互式布線功能,支持總線布線、自動(dòng)連接、布線路徑規(guī)劃、布線形狀優(yōu)化、動(dòng)態(tài)布線/過孔推擠、自動(dòng)居中、自動(dòng)調(diào)整線寬等功能;
15、PADS Router HSD ( FIRE HSD ) :快速交互式手動(dòng)高速布線模塊,支持差分對(duì)信號(hào)、交互式蛇形線、定長(zhǎng)/限長(zhǎng)信號(hào)、延時(shí)匹配組進(jìn)行交互布線,
16、Enhanced DFT Audit:高級(jí)PCB可測(cè)試性檢驗(yàn)?zāi)K,可以自動(dòng)為PCB上所有網(wǎng)絡(luò)添加測(cè)試點(diǎn),并優(yōu)化測(cè)試點(diǎn)布線,對(duì)于無法測(cè)試的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行標(biāo)注。支持PCB的ICT(In Circuit Testing)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備,可以輸出符合IPC標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試點(diǎn)數(shù)據(jù);
17、Advanced RuleSet:高級(jí)設(shè)計(jì)規(guī)則定義模塊,包括層次式設(shè)計(jì)規(guī)則定義、高速設(shè)計(jì)規(guī)則定義及信號(hào)阻抗與延時(shí)計(jì)算。 通過此模塊可以為PCB設(shè)計(jì)構(gòu)造多級(jí)約束,如不用類型的網(wǎng)絡(luò)、管腳對(duì)(PinPair)和封裝可以使用不同的布局布線規(guī)則;可以進(jìn)行差分對(duì)、限制最大串?dāng)_阻抗、定長(zhǎng)/限長(zhǎng)信號(hào)及延時(shí)匹配組、同一網(wǎng)絡(luò)在不同層為實(shí)現(xiàn)阻抗連續(xù)而進(jìn)行自動(dòng)調(diào)整線寬等設(shè)計(jì)規(guī)則的定義;也可以計(jì)算PCB布線的阻抗與延時(shí);
18、IDF ( ProE ) Link:三維機(jī)械設(shè)計(jì)軟件ProE的雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接口,可以將PCB設(shè)計(jì)文件導(dǎo)出至ProE中,察看PCB設(shè)計(jì)的立體顯示效果,也可以導(dǎo)入在ProE中修改的元器件平面尺寸、高度等參數(shù);
19、PADS Autorouter (BlazeRouter) :智能自動(dòng)布線器,可對(duì)任意多層的復(fù)雜PCB進(jìn)行自動(dòng)布線、布線優(yōu)化、元件扇出 及過孔優(yōu)化等操作。
軟件優(yōu)勢(shì)
1、處理最復(fù)雜的挑戰(zhàn),更好更快2、Xpedition技術(shù)的一個(gè)顯著的價(jià)格提供了無可比擬的性能
3、增加跨越PCB設(shè)計(jì)和FPGA協(xié)同設(shè)計(jì)效率的機(jī)會(huì)
4、分析和驗(yàn)證設(shè)計(jì)的信號(hào)/電源完整性和散熱條件下HyperLynx
5、利用功能強(qiáng)大且易于使用的功能,用于集成射頻,素描路由和真正的3D設(shè)計(jì)
6、Pads Layout是Pads的核心模塊,是復(fù)雜的、高速印制電路板的最終選擇的設(shè)計(jì)環(huán)境。
7、它是一個(gè)強(qiáng)有力的基于形狀化(shape-ased)、規(guī)則驅(qū)動(dòng)(rules-driven)的布局布線設(shè)計(jì)解決方案。
8、它采用自動(dòng)和交互式的布線方法。
9、采用先進(jìn)的目標(biāo)連接與嵌入(OLE)自動(dòng)化功能,有機(jī)地集成了前后端的設(shè)計(jì)工具。
10、包括最終的測(cè)試、準(zhǔn)備和生產(chǎn)制造過程。
各層用途
1、TOP 頂層 - 用來走線和擺元器件2、BOTTOM 底層 - 用來走線和擺元器件
3、LAYER-3至LAYER-20 一般層,不是電氣層,可以用來擴(kuò)展電氣層,也可以用來做一些標(biāo)示,比如出gerber做阻抗線的指示
4、solder mask top 頂層露銅層,就是沒有綠油覆蓋
5、paste mask bottom 底層鋼網(wǎng),你查下鋼網(wǎng)就知道了
6、paste mask top頂層鋼網(wǎng)
7、drill drawing 孔位層
8、silkscreen top頂層絲印,絲印就是在電路板上面印標(biāo)示的數(shù)據(jù)
9、assembly drawing top頂層裝配圖
10、solder mask bottom底層露銅
11、silksceen bottom底層絲印
12、assembly drawing bottom底層裝配圖
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